日本政府将追加8000亿日圆支持Rapidus
来源:李智衍 发布时间:2025-03-31
分享至微信

据彭博、日经新闻报道,日本经济产业省宣布,将在2025年3月31日之前向Rapidus提供最高8,025亿日圆(约合54亿美元)的追加援助。此举旨在支持Rapidus从零起步量产最先进半导体,特别是在地缘政治紧张局势升级的背景下,确保日本能够稳定供应尖端芯片。
此次追加的8,025亿日圆中,6,755亿日圆将用于半导体前段制程,1,270亿日圆则用于后段制程,包括芯片封装与测试。一旦这笔资金到位,日本政府对Rapidus的累计援助总额将达到1.72万亿日圆。此前,日本政府已通过总计9,200亿日圆的补助金预算,分三年逐步拨款。而此次的追加援助来源于2024年度的预算修正案。
目前,日本国会正在审议一项支持Rapidus的法案。如果该法案通过,日本经济产业省将再提供1,000亿日圆的出资金,使对Rapidus的总支持金额增至1.82万亿日圆以上。Rapidus计划到2027年实现2纳米芯片的量产,预计需要约5万亿日圆的资金投入。
此外,Rapidus位于北海道千岁市的新工厂“IIM-1”将于4月1日正式启用,初期将专注于2纳米芯片的试产。Rapidus还正在与多家日本企业进行谈判,目标是争取到总计1,000亿日圆的民间投资。
[ 新闻来源:李智衍,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

李智衍
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
日本政府拟2025年成Rapidus股东,修法已通过
2025-04-25
国巨收购芝浦电子或获日本政府批准
2025-06-05
丰田年度收益将公布,或面临8000亿日元损失
2025-05-08
台积电熊本二厂因交通问题推迟,日本政府回应未收到通知
2025-06-09
日本政府明确核融合发电计划:2030年代启动实证实验
2025-05-26
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片