Rapidus计划量产2纳米芯片，近期其社长小池淳义表示，工厂进展顺利，将于4月1日开始试产，并已引进200台以上半导体生产设备。预计从2027年至2036年，Rapidus将带来18万亿日圆（约1160亿美元）的经济影响。

为支持Rapidus，日本政府正规划多项措施，包括向国会提交支持法案，出资并提供债务担保以协助民间融资。此外，日本政府还考虑将Rapidus纳入通讯基础设施建设计划，通过NTT等核心企业推动。

同时，Sakura Internet与Rapidus展开合作，联手打造低功耗AI芯片，建构日本境内的AI基础设施。日本自民党半导体战略推进议员联盟也提出构想，将Rapidus半导体与IOWN光电融合技术结合，开发日本自主平台。

针对美国总统对台湾半导体产业的批评，日本首相石破茂表示，将在日美高峰会议上就日美半导体合作的重要性达成共识，以确保Rapidus在2纳米芯片量产技术上与美国IBM的合作不受影响。