据韩媒报道，三星电子正加速发展半导体玻璃基板事业，并有意推动双轨化战略。

鉴于玻璃基板对实现高效能半导体如AI芯片的重要性，三星计划亲自涉足该市场，筹建专属供应链，以增强晶圆代工等半导体事业的竞争力。

三星正与多家材料、零组件及设备业者合作，寻找建立自家半导体玻璃基板供应链的方案。

与传统塑胶基板相比，玻璃基板表面更平滑且更薄，适用于先进半导体。然而，目前全球尚无公司成功商业化玻璃基板，开发难度极高。

三星电机的目标是2027年量产玻璃基板，而三星电子则选择亲自推动玻璃基板应用，意在掌握AI芯片先进封装市场的先机。若计划成功，三星有望吸引NVIDIA、AMD等AI芯片大厂的订单。

另一方面，三星电机将瞄准苹果、思科等业者的需求，加速展开用于移动设备、服务器及网络芯片的玻璃基板研发和量产。目前，三星电机正与多家客户洽谈玻璃基板供应事宜。