三星电机（Semco）正积极发展玻璃基板事业，与韩国半导体材料业者SoulBrain合作研发玻璃基板用材料，以期在2027年实现量产。

玻璃基板相较于塑胶基板，具有更精细的电路刻制、更低的耗电量和更大的基板尺寸等优势，被视为新一代半导体基板技术。

据韩媒报道，三星电机和SoulBrain已着手研发用于制造玻璃基板的蚀刻液，并计划于2025年在韩国世宗工厂建设试产线。

此外，三星电机还与Chemtronics、德国玻璃加工公司LPKF合作，研究各式制程，并与三星显示器（SDC）共享相关技术经验。

市场研究机构预测，玻璃基板市场规模将从2023年的71亿美元增长至2028年的84亿美元。除了三星电机，SK集团旗下的Absolics和乐金Innotek也计划投资玻璃基板事业，分别在美国和韩国建设工厂。