据韩国媒体ETnews报道，三星电子正积极与多家材料、零件和设备公司合作，推进半导体玻璃基板的商业化。

该计划由三星半导体业务部门负责，旨在打造独特的玻璃基板供应链。尽管三星对此计划保持沉默，但多位知情人士透露，技术讨论已经开始。

玻璃基板具有优异的热机械性能和电气隔离特性，支持特征缩放和先进集成供电，对高性能计算芯片公司非常有意义。

目前，仅有英特尔、台积电和三星在积极研发玻璃基板，相关材料公司也在准备中。然而，全球尚未实现玻璃基板的商业化，开发难度极高。

随着AI时代的到来，高性能半导体的需求大幅提升，需要半导体创新。三星决定采取主动策略，率先推进玻璃基板的研发，以强化下一代半导体代工市场并提高系统半导体性能。