据报道，三星电子正在积极进军半导体玻璃基板市场，并与多家材料、零部件及设备公司寻求合作，以推进玻璃基板的商业化。该计划由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装团队主导，旨在打造独特的供应链体系，强化其在下一代半导体市场的竞争力。

玻璃基板是实现高性能半导体，如人工智能（AI）芯片的关键部件，具有出色的热机械性能和电气隔离特性，有助于提升半导体性能。目前，全球尚未有企业实现玻璃基板的商业化，仅有英特尔、Absolix、三星电机和LG Innotek等少数公司在进行研发。三星的这一战略布局，显示出其对市场需求的敏锐洞察及在技术创新上的积极态度。

三星计划主导获取生产玻璃基板所需的技术和设备，并将生产外包，最终实现采购。其目标是用玻璃基板替代传统的有机基板，用于半导体封装。随着AI时代的到来，市场对高性能半导体的需求急剧增加，这促使三星决定亲自介入玻璃基板的研发和商业化。三星对进军玻璃基板市场保持谨慎，相关人士对业务推进情况仅表示“无法确认”，但市场普遍认为其技术重要性和市场潜力将推动三星在该领域取得突破。