三星电子半导体部门正积极研发玻璃中介层技术，意图以此替代现有的硅中介层，为半导体性能带来全新提升。与此同时，三星电机也在加速推进玻璃基板技术的开发，计划于2027年实现量产。

传统的硅中介层虽然性能优异，但高昂的成本已成为高性能半导体的一大负担。三星此次研发的玻璃中介层技术，旨在降低成本的同时，提升半导体的耐热、耐冲击性能，并优化微电路加工过程。

这一创新技术有望为半导体行业带来新的变革，成为提升竞争力的关键。

与此同时，三星电机正在开发的玻璃基板技术也备受瞩目。相较于塑料基板，玻璃基板在尺寸稳定性、耐热性等方面具有显著优势，能有效解决大尺寸基板易翘曲的问题。一旦量产成功，将为半导体封装领域带来革命性的变化。

为了最大化生产效率，三星电子在玻璃中介层技术的研发上选择了独立开发路线，这一策略将激发供应链中的创新竞争，推动产品开发的效率与良率进一步提升。