据野村证券最新报告，英伟达因产品需求放缓，计划大幅削减台积电、联电的CoWoS-S订单量，削减幅度高达80%。这一决策预计将使台积电营收减少1%至2%。

野村证券半导体产业分析师郑明宗分析，英伟达Hopper平台芯片停产、GB200A需求有限以及GB300A需求缓慢，是此次大幅削减订单的主要原因。预计每年将减少5万片CoWoS-S需求，对台积电营收产生显著影响。

尽管CoWoS-S订单被大幅削减，郑明宗仍预期AI技术将推动台积电今年营收增长，AI相关业务的贡献占比预计将高于20%。

此前，行业调研机构semiwiki曾预测，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，预计2025年CoWoS月产能将达到6.5万片至7.5万片，2026年预计月产能将达到9万片至11万片。2025年，英伟达预计占据CoWoS总需求的63%。

CoWoS是一种先进的封装技术，主要用于高性能计算和人工智能应用。这种技术通过将多个芯片集成在一个封装内，提高了芯片的性能和能效。