台积电三大类CoWoS先进封装订单持续旺盛，预计2025年月产能将提升至8万片。
尽管市场传出NVIDIA下修CoWoS需求，但半导体设备业者表示，目前来自台积电的CoWoS设备订单并未显著修正，反而有所增加。
业者分析，这可能是NVIDIA调整Blackwell架构B200与B300的产能与时程所致。NVIDIA CEO黄仁勋强调，Blackwell芯片已修复设计缺陷并在2024年第4季开始出货，客户对Hopper与Blackwell芯片的需求超出预期。
然而，市场疑虑并未因此消除，仍有AI服务器需求降温、CSP业者资本支出缩减等不利因素。
展望2025年，尽管NVIDIA调整了以H200为主的CoWoS-S和采用CoWoS-L的B300的产能分配，但台积电CoWoS整体产能目标未变。
至2024年底，台积电CoWoS月产能已逾3.5万片，其中CoWoS-S约逾2万片，CoWoS-L约1万~1.5万片。
2025年，CoWoS月产能将拉升至近8万片，其中CoWoS-S与CoWoS-L皆约近3.5万片，CoWoS-R则升至1万片。
整体而言，2025年AI需求仍强劲，台积电、NVIDIA的财报表现将验证这一点。市场预期两大厂业绩仍将维持高峰，NVIDIA有望继续上演“超标秀”。
