根据行业调研机构semiwiki最新市场分析，台积电在中国台湾的先进封装生产线正在迅速扩大，其中CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）制程成为扩充重点，预计2025年月产能将达到6.5万至7.5万片，2026年更有望突破9万片。

英伟达在这一增长中扮演关键角色。预计到2025年，其需求将占CoWoS总产量的63%，巩固其在AI芯片市场的主导地位。此外，博通占据13%，AMD和Marvell各占8%，显示出更多企业对该技术的高度兴趣。

分析机构指出，随着英伟达Blackwell平台芯片2025年上半年逐步量产，CoWoS-L技术需求将首次超越CoWoS-S，占比或超过60%。同时，主要云端服务供应商如亚马逊AWS也正加快ASIC AI芯片布局，进一步推升需求。