近日，台积电宣布2024年其CoWoS（晶圆上系统）月产能将达到3.5万片，并计划于2025年翻倍至7.5万片。其中，NVIDIA作为台积电的重要客户，已预订了2025年6成的CoWoS产能。

这一扩产计划背后，是NVIDIA等客户对先进封装技术的强劲需求。特别是NVIDIA的H200芯片需求急升，成为其营收增长的关键。而即将推出的Blackwell芯片也供不应求，预计将持续数季。

尽管市场对NVIDIA的AI高速成长承诺持谨慎态度，但供应链表示，从台积电的业绩与扩产规划即可看出NVIDIA的发展态势。

台积电预计第4季营收季增高标13%，全年美元营收成长上修至近3成，显示出NVIDIA等多家客户的大单对其业绩的支撑作用。

除了NVIDIA外，其他如AMD、Intel、Broadcom、Marvell等客户对台积电CoWoS的需求也在增长。同时，微软、Google、Meta、AWS等科技巨头也在自研芯片方面大步前行，如微软近期推出的“Maia”AI芯片已开始放量。

值得注意的是，台积电计划于2025年调涨5/4/3纳米制程及CoWoS报价。预计NVIDIA等客户也会跟进调涨，以维持其毛利率和营收增长。