根据SEMI最新报告，半导体行业正在迎来一场大规模扩张，预计到2025年，将有18个新晶圆厂建设项目启动，其中包括3座200毫米和15座300毫米的设施。大多数这些项目将于2026-2027年间投入运营。全球范围内，美洲和日本是建设项目的主力，分别计划启动4个项目，而中国大陆、欧洲和中东地区则各自计划建设3个，台湾则计划2个，韩国和东南亚每个地区预计各有1个新项目。

此次扩张背后，先进的技术应用是主要推动力。SEMI首席执行官Ajit Manocha指出，生成式人工智能和高性能计算的迅猛发展正在推动尖端技术和主流技术的双重进步，尤其是在逻辑和存储领域。随着AI需求的激增，半导体产能将大幅提升，预计年增长率为6.6%，到2025年，晶圆总量将达到3360万片。

特别是高性能计算（HPC）和生成式AI的崛起，正在大幅推动7nm及以下先进节点的扩展。预计这些先进节点的容量将在2025年增长16%。与此同时，传统的8nm至45nm节点也会扩展6%，以支持汽车和物联网等领域的需求。

这一波扩张也促使代工厂和存储领域的增长。晶圆代工厂的产能将在2025年增至1260万wpm，创下新纪录。此外，存储领域特别是高带宽内存（HBM）将迎来显著增长，而DRAM领域预计将保持强劲增长。