博思半导体项目加速推进,预计明年上半年试投产
来源:ictimes 发布时间:14 小时前 分享至微信
在昌江区电子信息产业园内,博思半导体项目正紧锣密鼓地推进中。11月24日,一批关键设备顺利进场,标志着该项目进入了设备安装收尾阶段,为即将到来的试投产奠定了坚实基础。
这批设备以进口的大型空压机、大型冰机、组合式空调机组等为主,它们将共同构成洁净厂房的厂务系统。这一系统对于满足6英寸MEMS晶圆产线及传感器制造的高标准生产工艺要求至关重要。据悉,该工程自今年5月启动设计以来,历经数月精心筹备,如今已迎来设备安装的冲刺阶段。
博思半导体(江西)有限公司作为MEMS芯片领域的佼佼者,采用全产业链的IDM模式,集设计、制造、封测于一体,展现了强大的自主研发和生产能力。公司已完成微纳米级MEMS芯片的研发,并成功申请了多项专利,包括MEMS压电加速度计和MEMS硅扬声器等创新产品。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
博蓝特半导体碳化硅衬底项目投产,年产15万片
2024-10-16
博蓝特半导体年产15万片碳化硅衬底项目已投产.
2024-10-15
力瑞信半导体项目竣工投产
2024-11-02
罗杰斯高端半导体陶瓷基板项目在苏州投产
2024-10-15
长春新区智算中心项目加速推进
2024-11-13
热门搜索