天津金海通半导体设备股份有限公司的“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构已于11月8日在天津高新区天开华苑园封顶。

该项目占地1.3万平方米，总建筑面积达4.8万平方米，预计2025年末建成。建设内容包括4栋半导体测试设备生产车间、研发实验室及配套建筑，以及购买先进生产、研发设备，构建生产组装产线。

金海通项目的实施将提升测试分选机的产品性能和定制化配套能力，满足下游封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司的多样化需求，同时增强公司技术研发实力和自主创新能力。随着项目的推进，金海通有望在半导体测试设备领域实现更大的突破，为国内外客户提供更优质的产品和服务。

据悉，金海通成立于2012年，专注于半导体测试分选设备的研发、生产和销售，并在2023年3月3日成功登陆上交所主板。