根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告，2025年全球半导体行业将迎来前所未有的增长，预计将有18座新晶圆厂开工建设，进一步推动全球半导体制造业的发展。

报告指出，随着生成式AI与高性能计算的需求不断上升，全球每月的晶圆产能预计将在2025年达到3360万片8英寸晶圆，较2024年增长6.6%。

这些新建晶圆厂的建设主要集中在美洲、亚洲及日本等地，其中美洲和日本分别将建设4座，而中国大陆地区则因过去几年晶圆厂扩建速度较快，预计2025年新建晶圆厂将有所放缓。尽管如此，全球其他地区，如欧洲和中东等地，依然保持积极布局。

从技术层面来看，先进制程节点（7nm及以下）仍将是行业的主要推动力，预计到2025年，全球每月将增加220万片的产能，年增长率达到16%。同时，主流制程节点（8nm-45nm）也将在需求推动下增长6%，特别是中国大陆的自给自足战略及汽车、物联网应用的强劲需求，将进一步刺激该领域的产能扩展。

在晶圆代工方面，预计2025年产能将增长10.9%，达到1260万片/月，继续巩固晶圆代工厂商在全球半导体产业中的领导地位。