据国际半导体产业协会（SEMI）指出，2025年全球半导体产业将有18座新晶圆厂启建，其中3座为8寸晶圆厂，15座为12寸晶圆厂，预计大部分将于2026~2027年间量产。

2023~2025年间，全球半导体产业将迎来97座新建高产能晶圆厂投产，其中包括2024年启用的48座和2025年启用的32座。晶圆产能预计将进一步加速，2025年将增长6.6%，达到每月3360万片晶圆。

受高效能运算（HPC）应用和边缘设备中生成式AI渗透度持续高涨的影响，半导体业界正加紧建立先进运算能力。

7纳米及以下的先进制程产能将增加16%，至2025年每月产能将达到220万片。而8~45纳米的主流制程产能预计增加6%，至2025年每月产能将达到1500万片晶圆。

相比之下，50纳米及以上的成熟制程扩张较为保守，预计有5%涨幅，2025年月产1400万片晶圆。晶圆代工供应商将继续引领半导体设备采购，预计产能年增10.9%，至2025年月产将达到1260万片晶圆。