据报道，台积电为苹果A17及A18芯片代工的3nm晶圆价格为每片1.8万美元，相较于十年前的价格高出约两倍。

研究机构Creative Strategies的执行长兼首席分析师巴加林指出，2013年台积电为苹果A7芯片代工时采用的是28nm制程，每片晶圆的价格为5000美元。而到了去年，A17及A18芯片采用3nm制程，价格显著提高。

苹果A系列芯片的电晶体数量也在不断增加。2013年A7芯片的电晶体数量为10亿颗，而去年的A18 Pro芯片电晶体数量已达到200亿颗。这种增长主要是由于处理器核心数量的增加和功能的扩展。尽管芯片尺寸始终维持在80至125平方公厘的范围内，但电晶体密度的持续提升使得芯片性能得到了显著提升。

FX Empire网站在其报告中将台积电誉为“重大全球公司”，并认为其是当今科技进展的重要推手。台积电的制造能力吸引了众多大型科技公司的青睐，这些公司自行设计芯片，再交由台积电生产。无论这些科技巨头之间的竞争结果如何，台积电都是最终的赢家.

过去一年，台积电的业绩表现稳健，受到投资者的广泛认可，其股价在过去一年中翻倍。根据FactSet的统计，过去三年台积电的营收平均增长率为17%，每股税后纯益（EPS）的平均增长率为20%，预计今年EPS的增长率将扩大至30%。