台积电2nm制程技术即将面世。据悉，台积电的晶圆共乘服务（CyberShuttle）将首度导入2nm先进制程，并规划在明年元月和4月投入设计，标志着这一技术的商业化进程正在加速推进。

据业内人士透露，2nm晶圆每片的成本高达3万美元，苹果作为台积电的重要客户，将成为首批采用2nm制程技术的厂商之一，其即将推出的iPhone 18系列中的A20芯片将首次采用这一技术，并搭配先进的SoIC封装技术。英特尔和AMD等芯片巨头也紧随其后，积极寻求与台积电的合作，以期在2nm制程技术上取得突破。此外，联发科、高通以及世芯-KY等厂商也有意加快导入2nm制程技术的速度。

台积电董事长魏哲家表示，客户对2nm制程技术的需求甚至超过了3nm，这是他们之前从未预料到的。为了满足客户的需求，台积电正在积极准备产能，预计明年2nm月产能将达到5万片。同时，高雄厂也将在明年第二季开始试产，为2nm制程技术的商业化生产提供有力支持。

值得注意的是，2nm制程技术的晶体管结构发生了显著变化，这导致了开发成本及设计难度的增加。为了降低客户的成本，台积电推出了晶圆共乘服务，通过集合众多客户共用一套光罩，来节省IC设计及特殊应用IC（ASIC）的成本。据供应链透露，明年元月有望在台积电研发中心开始开发2nm制程技术，4月将转至新竹宝山2nm新厂Fab 20进行生产。