近日，台积电已在新竹宝山工厂启动了2nm工艺的试产工作。然而，随着2nm工艺的到来，其晶圆价格也水涨船高，已经超过了3万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格还维持在1.85万至2万美元之间。

由于台积电的高报价，一些芯片设计公司开始考虑其他选择。高通和英伟达等公司正在考虑使用三星的2nm工艺制程。据报道，高通目前正在进行三星2nm工艺的测试，但尚未最终决定是否会将订单交给三星代工。

在过去，三星代工的名声曾一度不佳，主要是因为其制造的骁龙888芯片出现过热问题。当时，三星的5nm工艺不过关，再加上Arm的X1超大核心功耗过高，导致骁龙888发热严重。据UP主测试，在运行游戏《原神》时，多款骁龙888机型的最高温度都超过了45度，并且存在降亮度、降帧等问题。而同期上市的次旗舰骁龙870手机表现反而更好，被网友调侃为“反向Pro”。

在相同游戏条件下，采用台积电5nm工艺的麒麟9000和苹果A14芯片的平均功耗分别为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888功耗则高达4.0W，因此被大家戏称为“火龙”。