近年来，苹果的A系列芯片从A7到A18 Pro，经历了从28nm到3nm的跨越式进步。然而，这一进步的背后，却是晶圆价格的飙升。

据知名分析师Ben Bajarin透露，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆价格不断攀升。从A7处理器的28nm晶圆5000美元，到A17和A18系列处理器的3nm级晶圆，价格已经飙升至18000美元。这意味着，在过去的十年里，晶圆价格涨幅超过了3倍。

这一涨幅的背后，是苹果A系列芯片晶体管数量的不断增加。从A7的10亿个晶体管，到A18 Pro的200亿个晶体管，这一增长幅度是惊人的。同时，内核和功能的数量也大幅增加，使得每一代A系列处理器都拥有更强大的性能。

然而，尽管性能在不断提升，但生产成本的大幅上升却让苹果感到压力山大。据Ben Bajarin分析，每平方毫米的成本已经从0.07美元增加到0.25美元，这一涨幅同样惊人。

台积电在出售晶圆时，不仅有可销售的晶圆，还有不可销售的晶圆。晶圆产生的芯片数量取决于制造良率。良率越高，每片晶圆可生产出更多芯片，从而降低每颗芯片的成本。然而，随着工艺技术的不断进步，良率的提升变得越来越困难。因此，台积电在保证良率方面付出了巨大的努力，并为客户提供了一定的财务补偿或折扣政策，以确保客户对其可靠性及高成本晶圆的价值感到放心。