苹果公司A系列智能手机处理器的发展历程堪称半导体技术的缩影。自2013年A7芯片首次亮相以来，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了惊人的跨越。

据市场研究机构Creative Strategies的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林报告，A系列芯片的晶体管数量已从A7的10亿个增长到A18 Pro的200亿个。

这一增长与芯片功能的显著扩展紧密相连，A7仅配备两个高性能核心和一个四集群GPU，而A18 Pro则集成了两个高性能核心、四个能效核心、一个16核神经网络处理器（NPU）和一个六集群GPU。这种功能上的增强，得益于台积电先进制程技术带来的晶体管密度提升，使得芯片在保持紧凑尺寸的同时，能够容纳更多晶体管。

然而，近年来晶体管密度的提升速度明显放缓。巴贾林指出，早期的制程节点实现了显著的密度增长，但近期的制程技术密度提升幅度较小。这反映了半导体行业面临的技术瓶颈，尤其是在静态随机存取存储器（SRAM）缩放速度减缓的背景下。尽管如此，苹果仍然成功地保持了能效比的提升，即使性能提升速度有所放缓，这也是一种可行的策略。

但技术进步带来的收益减少，并未减轻芯片制造成本的上涨压力。晶圆价格从A7时代的5000美元攀升至A17和A18 Pro的18000美元，每平方毫米的成本也大幅增加。这一成本上涨趋势对苹果构成了新的挑战，尤其是在市场竞争日益激烈的情况下。