苹果的A系列处理器无疑是一个传奇。从2013年的A7（28nm）到2024年的A18 Pro（3nm），苹果在短短十余年间实现了晶体管数量从10亿到200亿的巨大飞跃。

Creative Strategies的首席分析师Ben Bajarin指出，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆费用也在不断攀升。从A7处理器的28纳米晶圆到A17和A18系列处理器的3纳米晶圆，费用从5000美元上涨到了18000美元，涨幅惊人地超过了300%。

值得注意的是，尽管晶体管密度的提升速度在近年来有所放缓，但生产成本却仍在大幅上升。每平方毫米的成本从A7的0.07美元上涨至A17和A18 Pro的0.25美元，这一变化进一步凸显了半导体制造技术的难度和成本。

然而，挑战并未止步于此。据台积电的计划，从2025年1月起，他们将对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。其中，3nm和5nm制程的价格涨幅将在5%到10%之间，而CoWoS封装工艺的涨幅则高达15%到20%。