据报道，由于台积电2纳米制程芯片的成本过高，苹果公司将推迟到2026年的iPhone 18才会采用该制程技术。届时，台积电2纳米技术的月产能预计将从目前的1万片提升至8万片。

据业内消息，尽管台积电尚未公布具体定价，但2纳米制程的晶圆每片售价可能高达3万美元。因此，台积电需要达到一定规模的月产量，才能有效降低成本。台积电计划于2025年4月推出晶圆共乘服务（CyberShuttle），通过集合苹果等客户共用一套光罩来进一步降低成本。

IC设计业者试算，如果以单片2万美元价格打造一颗170平方毫米的3纳米芯片，大约可切出325片，平均价格61美元，定价122美元，毛利率可达50%。然而，若以相同条件采用2纳米制程，毛利率将降至32%。

目前，台积电2纳米制程试产良率达到60%，虽然这是一项重大进展，但对于重视利润的客户来说，这一良率尚未达到下单的标准。摩根士丹利的报告指出，试产规模每月仅1万片，当前产能还无法提高。但到2025年，台积电预计月产量将达到5万片，2026年将达到8万片，这将足以吸引苹果和其他公司下单。

分析人士预测，苹果有望获得优惠，预估价格可能落在2.6万美元。不过，在成本和架构转换的考量下，苹果明年的iPhone 17仍将采用N3P制程。此外，包括M5芯片在内的产品可能也会采用台积电N3P制程。与今年的N3E相比，N3P减少了EUV使用层数和双重图案方式，虽然牺牲了一些晶体管密度，但大幅提高了良率并降低了成本。