日本在半导体产业上游的材料和机器设备市场占据重要地位，但在制造方面存在短板，停滞在40纳米。为振兴先进制程制造，Rapidus应运而生，面临三大挑战：技术量产、客户与市场定位、筹资。
Rapidus选择从2纳米制程做起，接近摩尔定律极限。新制程的晶体管结构和材料有突变式变迁，且只能支撑2-3个时代，需庞大研发经费和快速摊提。
规模经济成为关键，但Rapidus在市场定位上陷入两难：小规模运营难以积存盈余研发下时代制程，扩大市占率则需与垄断市场的寡头竞争。
Rapidus的原始资金由8家商社分摊，政府已投入近1万亿日圆，但仅够到2027年每月量产25,000片的费用。未来需从自身盈余或另行募资。
半导体产业经验显示，公司营业额需占全球市场15%以上才能持续独立研发先进制程，现在则需更高市占率。
Rapidus的挑战反映了日本在最困难时期重回半导体制造环节的困境：制程量子跃迁和产业垄断。但先进封装成为半导体产业创造价值的新重担，而这是日本的强项之一，或为Rapidus带来机遇。
