日本正通过其公司Rapidus，展开一项雄心勃勃的计划，旨在跨越式发展2nm半导体技术，以颠覆先进制造领域。这个秘密项目于2020年提交给日本首相，目标是从无到有地创建一家世界领先的半导体制造商。日本曾在半导体行业中占据领先地位，但后来被美国、韩国和中国台湾的竞争对手超越。现在，日本意图重夺这一地位。

Rapidus公司已经从政府和日本领先企业及银行筹集了数十亿美元，并计划在2025年4月开始试产2nm芯片，大规模生产预计于2027年开始。2024年12月，Rapidus将接收荷兰设备制造商ASML提供的一台极紫外（EUV）光刻机，这对于制造2nm芯片至关重要。

尽管Rapidus面临着分析师、竞争对手和行业高管对其未经测试的技术能否成功的怀疑，但日本政府已经承诺为Rapidus提供9200亿日元，并在11月宣布未来七年为人工智能（AI）和半导体行业提供10万亿日元（约650亿美元）的一揽子计划，可能包括将政府对Rapidus的支持增加一倍的资金。

Rapidus项目的核心是试图证明定制芯片可以高效且盈利地以小批量生产，而不是大批量生产，这一想法颠覆了先进半导体制造中的传统观念。如果成功，Rapidus将挑战行业的经济和地理格局，可能缓解当今关键的地缘政治问题之一：制造技术集中在中国台湾地区。