日本政府追加半导体补贴,Rapidus有望获更多支持
来源:ictimes 发布时间:2024-11-29 分享至微信

日本政府计划提出2024年度预算修正案,追加支持半导体与AI产业,其中Rapidus将成为重要受益者。据日媒报道,修正案将拨出约1.5万亿至1.6万亿日圆(约98亿至105亿美元)用于此领域,Rapidus有望获得8000亿日圆的支持。


Rapidus正在北海道千岁市兴建第一座工厂,预计2025年4月试产2纳米芯片,但资金缺口约1万亿日圆。到2027年量产阶段,还需额外3万亿日圆。为此,日本政府正通过追加预算案、税务优惠和推动民间投融资等方式为Rapidus筹资。


自民党税制调查会已讨论针对Rapidus的税务优惠措施,预计于2024年12月底前敲定2025年度的税制改革大纲。Rapidus还邀请既有出资的8家日厂和其他新出资者于2025年再提供1000亿日圆资金,并考虑进行IPO上市筹资。


此前,日本政府已通过三次预算修正案,合计为Rapidus提供9200亿日圆的补助金。此次追加支持表明,日本政府对于发展先进半导体制造及AI产业的决心并未因首相更迭而改变。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!