联华林德投资62亿台币,将为半导体制造商提供电子气体
来源:ictimes 发布时间:一周前 分享至微信

中国台湾工业气体巨头联华林德13日宣布,已与中国台湾半导体制造商签署长期供应合约。


该合约涉及在嘉义新建的一座先进封装厂,总投资额约为62亿台币(约1.9亿美元),预计2025年8月投产。


新厂将专门生产超高纯度的氮气和氧气等大宗气体,以满足半导体产业严苛的需求。生产设备由联华林德自主研发设计,具备世界级可靠性和运营效率。


联华林德气体总经理唐静洲表示,公司凭借四十年来在安全与稳定供应方面的卓越表现,已成为中国台湾半导体业者的首选合作伙伴。


未来,联华林德将继续利用创新技术和丰富经验,为客户提供更高效的气体解决方案。

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