美光科技（Micron Technology）近日宣布在中国台湾台中工厂的重大改建计划，旨在大幅提升其高带宽存储器（HBM）的生产能力。
美光科技最近启用了位于台中的新办公空间，可容纳500名员工。而在此之前，美光已从台湾显示器制造商友达光电手中收购了台中工厂，并将其改建为DRAM生产基地。美光计划到2025年年底，将目前每月20000片晶圆的HBM产量提高三倍至60000片晶圆。这一目标的实现，将依赖于台中新开设的办公楼和先进的DRAM开发能力。
为了保持其在半导体技术领域的领先地位，美光将从2025年开始，在其第6代10nm DRAM的设计中引入极紫外（EUV）光刻设备。这一先进技术的运用，将使美光能够在硅片上创建更加精细、精确的图案，这对于生产高性能内存解决方案至关重要。
美光首席执行官Sanjay Mehrotra在财报电话会议上表示，美光的目标是在明年将HBM市场份额提高到20%以上，并强调了公司积极的扩张计划。他指出，美光不仅在台中工厂进行扩建，还在台中A3工厂和桃园第11工厂提高HBM产能。
