近日，证监会正式披露了中信建投证券关于北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称：昂瑞微）首次公开发行股票并上市的辅导报告。经过中信建投的专业辅导，昂瑞微在公司治理、内部控制和产业政策把握等方面已达到上市要求，具备进入证券市场的基础条件。

昂瑞微专注于射频前端、射频SoC芯片、模拟芯片及新型半导体器件的研发和生产，年出货量突破10亿颗。其产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、储能和光伏逆变等国家重点发展领域。公司核心产品包括2G至5G全系列射频前端、物联网SoC芯片、MCU、模拟信号链等，覆盖广泛的市场需求。

值得一提的是，昂瑞微在技术创新上持续发力，其研发团队已掌握全球领先的5G开关、Tuner开关、LNA等关键技术，并具备多种半导体工艺（如GaAs、CMOS、SOI等）的开发能力。凭借强大的技术储备，昂瑞微的产品已广泛进入荣耀、小米、三星等知名品牌，并且获得了OPPO、vivo等新兴客户的认可。