中国证监会近期披露了中信证券关于吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（以下简称“吉姆西”）的首次公开发行股票并上市辅导备案报告。这一动作标志着吉姆西正式开启其上市进程。

吉姆西是国内领先的半导体设备平台型公司，专注于半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等产品的研发、制造、销售及服务。公司自主品牌的设备类产品主要涵盖前道主工艺设备，包括化学机械抛光设备（CMP）、湿法制程设备、温控设备和尾气处理设备等。此外，吉姆西还能提供经升级改造的各类前道工艺设备，覆盖半导体前道制程的所有工艺模块。

吉姆西的主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等知名半导体企业。公司已为国内超过100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，其主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸的覆盖，展现了公司在半导体设备领域的强大实力和广泛的市场影响力。