昂瑞微电子已于2024年12月28日完成上市辅导，正式进入IPO申报冲刺阶段。在射频前端领域，尽管中低端市场竞争已趋于饱和，高端市场仍被视为蓝海。

目前，国产射频前端厂商在中低端市场的占有率较高，但由于产品多采用Pin-to-Pin兼容模式，竞争激烈，毛利率和盈利能力面临挑战。相比之下，高端市场国产厂商的占有率低，海外厂商如Skyworks和Qorvo的营收规模远超国内厂商。

高端手机市场对射频前端提出了更高要求，包括支持5G/4G/3G/2G全球主流频段、载波聚合、卫星通信等无线通信功能。这些需求背后需要高集成模组芯片的支持，中国射频前端厂商在这一领域刚刚实现突破，仍有很长的路要走。

为了提升信号质量，高端手机需要使用大量射频调谐开关芯片，这对射频前端厂商的技术提出了更高要求。同时，手机超薄化趋势对射频前端芯片设计提出了更高的要求，需要在信号干扰和射频损耗间找到平衡。

集成卫星通信功能成为手机发展的新趋势，这要求射频前端芯片在高端手机超薄化趋势下，实现更小的面积占用和更好的散热性能。

昂瑞微电子若想在IPO中走得更远，需解决上述挑战，加大在高端手机射频前端的投入，紧跟头部手机品牌客户的定制需求，在L-PAMiD发射模组、L-DiFEM接收模组、更高电压Tuner和卫星通信射频前端小型化上取得突破。期待昂瑞微电子IPO冲关成功。