12月17日，中国证监会披露，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称：强一股份）已顺利完成上市辅导，准备在A股市场首次公开发行股票（IPO）。
中信建投证券在辅导报告中指出，强一股份已具备上市公司所需的公司治理结构、会计基础工作和内部控制制度，并且对资本市场各板块特点和属性有充分了解。公司及其管理层、监事、高级管理人员、持股超过5%的股东和实际控制人已全面掌握发行上市、规范运作的法律法规和规则，明确了信息披露和履行承诺的责任与义务，树立了诚信、自律和法治意识。
资料显示，强一股份在全球范围内是少数掌握成熟垂直探针技术的公司之一，也是国内唯一实现MEMS探针卡批量产业化的企业。公司生产的探针密度高达数万针，能够完成45um间距的测量，精度达到约7um，产品已能满足包括海思麒麟芯片在内的7nm高端SoC芯片的测试需求。
强一股份正积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等新产品。RF MEMS垂直探针卡已产生一定收入，而3D MEMS垂直探针卡已交付给头部客户进行验证。
