南电转型高端载板,瞄准AI与HPC市场
来源:ictimes 发布时间:20 小时前 分享至微信

南电,作为载板行业的佼佼者,推出高端载板新产品,旨在抢占AI与高效运算(HPC)市场。


面对2024年网通产品出货减少、PC需求降温的挑战,南电前三季营收下滑25.9%。然而,AI与HPC产品需求稳健,营收比重略增。


第三季度,随着高端产品如800G交换器载板进入量产,南电单季营收好转,达91.91亿元。


展望2025年,南电计划启动产品及事业转型,提高高价值且差异化的高端载板产品比重,并投入新材料、新技术研发,以满足边缘运算、数据中心等AI与HPC市场需求。


在ABF载板方面,南电将布局3纳米高端产品市场,开发AI PC处理器、4纳米高端PC绘图芯片等应用载板,并研发新技术。


同时,针对异质芯片封装趋势,南电将拓展BT载板新市场,推出移动设备主机板、镜头传感器等系统级封装载板。


此外,南电还将量产车用处理器、车用网络系统等产品,以满足汽车运算、5G通讯需求。针对数据中心服务器需求,南电将研发AI服务器显示卡、加速卡等产品,并持续开发高端服务器高频材料。


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