台系IC设计:联发科领跑,2025格局待变
来源:龙灵 发布时间:5 天前 分享至微信
2024年,联发科在IC设计领域表现抢眼,预计2025年将持续领先。尽管全年营收数据尚未完全公布,但台系IC设计厂商的整体趋势已初现端倪。多数厂商成长幅度有限,联发科成为一枝独秀。
全球IC设计产业正呈现“大者恒大”的趋势,成长动能集中在少数大厂。台湾中小厂商以成熟制程为主,面临挑战。
2024年,AI应用成为增长关键,NVIDIA、博通等云端AI芯片厂商表现优异。而联发科、高通等手机芯片大厂起初并不被看好,但最终市场表现不俗。
台湾另两大厂商联咏与瑞昱表现各异,联咏年衰退,瑞昱则因上半年优异表现,至今仍保持双位数增长。中小IC设计业者中,DDI、PMIC业者成长率平平,而原相等部分业者复苏强劲。
业界指出,总体经济未大幅复苏,AI规格升级动能未全面拓展,各应用需求不一。具备新产品、新技术且市占率提升的公司表现优于平均。
联发科因下半年手机市场需求超预期、市占率扩大及新规格产品推出等因素,2024年成绩亮眼,2025年有望维持。
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