日本政府6.38亿美元资助,推进Rapidus量产
来源:李智衍 发布时间:2024-12-27
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Rapidus将在2025年度日本政府预算中获得1,000亿日圆(6.38亿美元)资助,用于推动半导体量产计划。该资金由日本经产省在预算案中提出,旨在促进AI及半导体产业发展。
此外,丰田、铠侠等民间厂商也在讨论对Rapidus追加出资,金额共约1,000亿日圆。因此,Rapidus在2025年将获得公私部门共2,000亿日圆出资。
资金将通过经产省管辖的独立行政法人IPA进行金融支持,用于购置半导体曝光设备等用途。同时,为配合Rapidus的2027年量产计划,日本政府还计划将兴建中的工厂IIM转让给Rapidus,并交换相应价值的股份。
为推动支持Rapidus的计划,经产省计划在2025年国会期间提案修改《情报处理促进法》及《特别会计法》。IPA理事长表示,将协助Rapidus开拓客户,但也要避免政府过度介入企业经营,保持适当的企业治理。
在选择支持半导体企业时,日本政府将采取公开招标形式,以提升透明度。若法律修正案获得通过,预计将于2025年秋开始招标。
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李智衍
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