日本政府近期宣布，将在2025财年预算法案中拨出3328亿日元（约21亿美元），用于支持国内半导体产业的复兴。

日本的半导体产业曾是全球的领跑者，但近年来，由于台湾和韩国等国的崛起，日本逐渐失去了市场份额。为此，政府计划通过大量财政援助，助力国内企业，特别是Rapidus公司，推动先进芯片的研发与生产。Rapidus已获得超过20亿美元的政府支持，并计划到2027年实现2纳米芯片的量产。

为了确保这一目标的实现，Rapidus计划通过追加采购极紫外光（EUV）微影设备，提升生产能力。这些设备对生产先进的2纳米芯片至关重要，政府也在为此提供资金支持。随着相关设施的建设，Rapidus的第一座工厂已于2023年启动，预计在2025年开始试产。

值得注意的是，Rapidus的成功不仅对于日本至关重要，也可能改变全球半导体供应链的格局。尽管面对台积电等巨头的竞争，Rapidus的优势在于其先进的生产工艺和强大的政府支持。业内专家表示，虽然挑战巨大，但随着技术的不断突破，Rapidus有潜力成为半导体领域的新兴力量。