英伟达在美国举行的全球领先半导体会议IEDM 2024上，携手台积电首度展示了双方合作开发的硅光子原型。

据英伟达在会议上的介绍，该硅光子原型是双方合作技术突破的结晶。台积电提出的核心理念在于创建两个先进的装置，并通过SoIC技术将它们无缝组合，仿佛一个单独的芯片。这一技术不仅极大地提升了数据传输速度，还为人工智能等数据密集型应用提供了强有力的支持。

业内人士对此给予了高度评价，认为英伟达与台积电的合作将推动硅光子技术的快速发展。特别是光环形调制器等关键组件的突破，使得量产成为可能。据悉，双方已规划好硅光子的量产时间表，预计1.6T产品将在2025年率先问世。

此外，英伟达与台积电在硅光子领域的合作也凸显了顶级代工厂与无晶圆厂公司之间的紧密联盟。博通和Marvell等同样对硅光子技术感兴趣的公司也选择了台积电作为代工伙伴。