据透露，台积电正与英伟达进行深入谈判，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能芯片。

据悉，台积电已经在为明年初投产做积极准备。一旦双方达成协议，这将为台积电亚利桑那州工厂争取到另一个重要的客户，该工厂计划于明年开始批量生产。

英伟达今年3月推出的Blackwell芯片，此前一直在台积电的中国台湾工厂生产。鉴于市场对生成式人工智能和加速计算的高需求，英伟达看到了这种芯片的巨大潜力。据该公司表示，Blackwell芯片在处理聊天机器人答案等任务时，速度比传统芯片快30倍。

值得注意的是，苹果和AMD已经是台积电美国亚利桑那州工厂的现有客户。然而，尽管台积电计划在亚利桑那州生产英伟达Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片的后端封装仍需运回中国台湾进行。目前，亚利桑那州的工厂还不具备对Blackwell芯片至关重要的芯片上晶圆基板（CoWoS）产能，而台积电所有的CoWoS产能都集中在中国台湾。