据报道，台积电正在与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产英伟达的Blackwell人工智能芯片。英伟达于今年3月推出的Blackwell系列芯片目前供不应求，台积电已在为明年初投产该芯片做准备。
Blackwell芯片在生成式AI和加速计算领域的需求很高，速度最高快30倍，同时功耗降低了25倍。协议一旦敲定，将为台积电亚利桑那州工厂争取到另一个客户，该工厂计划于明年开始批量生产。目前，苹果和AMD是台积电亚利桑那州新工厂的现有客户。
此外，马斯克的AI初创公司xAI已向英伟达订购了价值10.8亿美元的GB200 AI服务器，并获得了优先交付权。预计英伟达将于2025年1月开始交付这些服务器，由富士康代工生产。黄仁勋和马斯克之间一直有良好的关系，黄仁勋曾多次公开赞赏特斯拉，并讨论了xAI的GB200服务器订单事宜。
SK海力士也传来新消息，计划采用台积电3nm制程生产第六代高频宽內存HBM4，以应对三星以4nm来生产HBM4基础裸片的声明。SK海力士的HBM4基础裸片采用台积电3nm制程制造，有望相比之前的5nm制程带来20%～30%的提升。
