SK海力士计划进军半导体封装市场，为客户提供封装代工服务。凭借在高带宽存储器（HBM）领域的经验，SK海力士对后段制程市场充满信心。

随着2.5D封装技术的发展，SK海力士已购买相关设备，并着手推动业务商业化。其目标是参与产品共同开发至初期量产，特别是AI加速器中的GPU与HBM组合封装。

目前，SK海力士仅负责生产HBM，而GPU与HBM的整合封装则由台积电负责。SK海力士计划将整合封装纳入服务范围，以扩大在AI芯片市场的份额。

除了2.5D封装技术，SK海力士还掌握了扇出型晶圆级封装（FOWLP）等相关技术。初期，SK海力士可能通过策略伙伴进军后段制程市场，并寻求与封测代工业者合作，如美国封测大厂艾克尔。

若SK海力士正式启动封装代工业务，或将改变封测代工市场格局，并影响其与台积电的合作关系。然而，SK海力士尚未公布具体时程，仅表示正在研发FOWLP等先进封装技术，尚未决定是否商业化。