据最新消息，SK海力士已决定在今年内将其HBM DRAM的产能大幅提升至每月17万张12英寸晶圆，这一举措无疑是对当前AI芯片市场需求激增的精准回应。

去年，SK海力士的HBM DRAM产能还维持在每月10万片的水平，但面对市场的蓬勃发展和客户的迫切需求，公司管理层果断决定进行产能扩建。原本计划到今年年底将产能提升至14万张，但鉴于市场形势的迅速变化，SK海力士近期又追加了3万张的增产计划，使得今年的总产能达到了惊人的17万张，实现了70%的大幅增长。

从年产能的角度来看，SK海力士的HBM DRAM产量也呈现出逐年攀升的趋势。从2023年的3万片，到2024年的10万片，再到今年的17万片，每一次的增长都见证了公司在技术研发和市场拓展方面的坚实步伐。

市场研究公司Trend Force的预测数据也进一步印证了SK海力士的决策正确性。据预测，SK海力士今年第四季度的DRAM晶圆投入量将达到每月50万片，而HBM生产将占据其中的34%，即每月约17万片。

SK海力士此次增产的主要是用于第五代HBM（HBM3E）的10nm级DRAM。这一技术不仅代表了当前半导体产业的尖端水平，也满足了AI芯片对于高性能、低功耗内存的迫切需求。