12月17日，据ETnews报道，存储芯片巨头SK海力士正积极布局先进封装市场，计划向外界提供封装代工服务，抢占这一日益重要的技术领域。

SK海力士已在通过堆叠DRAM封装为HBM（高带宽内存）的业务中取得了显著成功，尤其在为英伟达等AI芯片厂商提供服务时表现出色。然而，随着AI芯片对先进封装产能需求的激增，台积电作为主要供应商正面临着产能不足的问题，这使得SK海力士看到了新的商机。

目前，SK海力士在先进封装方面已有一定基础，但单靠自身力量仍显不足。因此，公司正在考虑与半导体封装大厂Amkor合作，借力其在封装和测试领域的优势，快速进入OSAT（外包半导体封装和测试）市场。Amkor近期获得了6亿美元的补贴，将在美国亚利桑那州建设一座大型封装工厂，与台积电的合作也进一步推动了其技术进展。

SK海力士内部人士透露，该公司正在积极推进先进封装技术的研发，目标是尽快实现联合产品开发并启动量产。尽管如此，SK海力士方面表示，目前还未决定是否将这些技术商业化。

对于SK海力士而言，进军先进封装市场无疑是一个极具潜力的战略方向。随着AI和高性能计算的快速发展，封装技术的需求只会愈加迫切，这一决定将为SK海力士带来更多发展机遇。