据最新消息，SK海力士在先进封装技术开发上取得了显著进展，并已开始考虑对外提供2.5D后端工艺服务。

在当前的AI芯片产业链中，上游先进制程厂商负责生产逻辑芯片，存储原厂则提供HBM内存，而这两者的结合则需要通过先进封装厂实现2.5D异质整合。SK海力士作为存储原厂的佼佼者，若成功进军以2.5D工艺为代表的先进OSAT市场，无疑将极大地拓展其业务范围和利润空间。

业内人士指出，SK海力士此举不仅有助于减少下游外部先进封装厂产能瓶颈对自身HBM销售的限制，更将提升其与三星电子全流程“交钥匙”方案对抗的能力。