据报道，日本政府在即将公布的补充预算中，计划向半导体公司Rapidus追加8000亿日元（约合382.43亿人民币）的支持。Rapidus的目标是实现下一代半导体技术的本土化。此次补助将用于研发费用和运营资金，以助力Rapidus实现2027年量产2nm芯片的计划。

日本政府对半导体行业的支持力度持续加大，半导体和人工智能领域预计将获得1.6万亿日元的补贴。Rapidus为实现其2nm芯片量产计划，预估需要约5万亿日元资金。尽管日本政府已决定援助9200亿日元，但仍存在约4万亿日元的资金缺口。此次补充预算中的8000亿日元补助，将有助于缩小这一差距。

Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂IIM-1已于2023年9月动工，预计试产产线将在2025年4月启用，2027年开始量产。日本政府强调，从经济安全的角度来看，半导体行业的重要性日益增加，并计划在2021财年开始的三年内向半导体行业投资3.9万亿日元。去年的追加预算为1.8万亿日元，今年预计将维持相同水平。