据日本《共同通信》报道，日本政府计划在2025年下半年对本土晶圆代工厂Rapidus追加1000亿日元出资。

Rapidus也将从现有及新股东处筹集约1000亿日元资金，与政府出资额相当。资金将用于采购先进芯片生产所需的EUV光刻机。

Rapidus由丰田、Sony等8家日企于2022年8月共同出资设立，目标在2027年量产2nm制程。

今年8月，Rapidus宣布2nm晶圆厂建设顺利，将按计划于2025年4月试产，并计划使用机器人和AI打造全自动生产线，以加快生产时间，提供更快的交货时间。

为实现量产计划，Rapidus预估需要约5万亿日元资金，而日本政府虽已决定援助9200亿日元，但仍有约4万亿日元的资金缺口。此次追加出资将有助于Rapidus填补资金缺口，推进2nm芯片生产计划。