罗杰斯高端半导体陶瓷基板项目在苏州投产
来源:ictimes 发布时间:1 天前 分享至微信

近日,罗杰斯电子材料(苏州)有限公司正式开业,标志着罗杰斯总投资1亿美元(约7亿人民币)的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区顺利投产。


罗杰斯此次投资设立的项目,一期投资即达3000万美元,厂区面积15000平方米,预计将于2025年中旬全面交付。届时,罗杰斯苏州公司将发展成为集先进制造基地、亚太研发中心、亚太区总部为一体的综合性产业基地,为罗杰斯在全球市场的竞争增添强劲动力。


罗杰斯在高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域拥有超过40%的市场份额,其产品广泛应用于新能源汽车和可再生能源领域,与特斯拉、英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业建立了紧密的合作关系。罗杰斯苏州公司的销售业绩占到罗杰斯全球销售额的近一半位。


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