随着先进封装需求的持续高涨，半导体材料代理业者对2025年的前景持乐观态度。业者预计，先进封装材料出货量将在2025年再度攀升，同时PC及手机在AI的助力下，供应链拉货动能有望在2025年上半年显现。

半导体材料代理商如崇越、华立、长华和利机等，在2024年1至11月的营收表现均呈现年成长。崇越累计营收已冲破500亿元大关，并期待通过供应链平台协助台、美系厂打进日本半导体供应链。

华立则积极布局智能工厂自动化，并扩展海外市场布局。长华和利机也因应先进封装需求，在材料和设备方面取得显著进展。

此外，为强化海外供应链韧性，材料代理业者正积极打造供应链平台，并参加国际半导体展以拓展市场。

业者还表示，面板级扇出型封装（FOPLP）成为热议话题，关键材料正在送样中，市场进度不一，但封测厂进度较快。