应用材料公司近期公布了其2024财年的财务报告。报告显示，公司净利润达到71.77亿美元，同比增长4.68%；营业收入为271.76亿美元，同比增长2.73%；每股基本收益为8.68美元。从资产负债表来看，应用材料的总负债为154.08亿美元，其中短期债务为7.99亿美元，资产负债比为2.24，流动比率为2.51。

作为全球最大的半导体晶圆制造设备（WFE）制造商，应用材料公司的产品线覆盖了WFE生态系统的各个环节。公司在沉积领域占据市场领先地位，专注于在半导体晶圆上沉积新材料，服务于集成设备制造商和代工厂生产的通用逻辑芯片。应用材料的客户群体包括全球顶尖的芯片制造商，如台积电、英特尔和三星等。