据报道，三星电子已经开始着手重组其尖端封装供应链，通过检查现有供应链并构建新的供应链来增强封装竞争力。此举的背景是半导体技术的高度化和复杂化，使得寻找前所未有的技术和最尖端设备变得非常困难，单一企业的合作存在局限。

在设备采购方面，三星将“性能”作为最优先标准进行选择，无论现有交易关系或合作与否。甚至出现了退还已购买设备的情况，以重新检查设备是否符合新的标准。这一变化表明，三星在设备采购上不再局限于传统的合作伙伴，而是更加开放地寻求最佳的设备供应商。

三星电子一直在实施“联合开发计划（JDP）”来开发下一代产品。然而，三星认为这种“一对一”的开发方式存在局限性，正在为“一对多”的开发做准备。预计从明年开始，三星将选定多个JDP对象进行推进，以更广泛地寻求技术创新和设备供应。

三星电子认为，先进封装是恢复人工智能（AI）时代半导体竞争力的关键。例如，高带宽内存（HBM）通过堆叠多层DRAM，并与图形处理单元（GPU）联动，能够处理大量数据，其中的关键技术都是先进封装。因此，三星从最初的起点——材料、零组件和设备开始重新审视和准备，以提升先进封装的竞争力。