士兰微在11月25日宣布，其两个关键项目——“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”的完成日期将延期至2026年12月。

原本，这两个项目预计分别在2024年12月和2025年9月达到预定可使用状态。

这两个项目对士兰微来说至关重要，它们是公司在高端功率半导体领域战略布局的一部分。由于项目建设规模庞大且资金需求高，加之项目资金到位时间、行业发展、市场竞争以及IDM企业产线配套建设等多方面因素的影响，部分产线建设进度有所放缓。

士兰微表示，考虑到当前市场环境、募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求，包括应对外部环境变化进行的产品技术升级和产能结构调整，公司决定基于审慎性原则，将募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月，以更好地控制投资风险。